TD工艺整合研发专家(J13587)

负责制定芯片生产工艺流程，主要是研发新产品的工艺流程；

设计新产品的工艺整合方案，与各研发模块合作解决研发中的技术问题；

负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题，进行工艺优化。

硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业； 2、5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验；

有半导体行业企业工艺整合研发经验者优先。