海信集团
芯片后端设计工程师(J45679)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责芯片或模块的布局（floorplan）；
负责芯片或模块的place & route；
负责芯片或模块的时钟树综合，时序分析及时序收敛；
负责芯片或模块的功耗分析；
负责芯片或模块的物理验证。
REQUIREMENTS
任职要求
院校：国内普通高等院校；
学历：硕士及以上学历；
专业：微电子或集成电路专业；
技能要求：熟悉芯片的设计流程；
素质要求：具有较强的责任心和学习创新能力，工作耐心细致，能够快速适应工作环境；
外语水平：大学英语四级。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。