江苏卓胜微电子
封装设计工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责新产品封装设计、具体包括：基板/框架/EVB设计、design rule检查及可制造性风险评估（WB/FC/wafer level/先进封装工艺类）；
负责与第三方封装厂/板厂（如ATX/TF、ACC/SCC等）进行设计沟通、生产资料制作和设计风险排查；
处理产品封装遇到的相关制造和可靠性问题，并进行封装设计改进；
REQUIREMENTS
任职要求
熟练使用AutoCAD、Cadence SIP、CAM350、PADS等封装设计软件，具有独立的多层基板和框架设计能力；
具备一定NPI 经验，熟悉半导体封装行业知识，熟悉封装厂/板厂制造流程和工艺能力；
有热仿真/应力仿真经验者优先；
具备产品导入流程经验，能独立负责产品导入流程中的业务交付；
具有良好团队合作意识、产品质量意识、责任心和上进心
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。