TPM-ODM（深圳龙华）(J14250)

1.客户项目统筹与交付：作为指定 ODM 客户的技术接口，承接需求并主导内部立项评审；制定项目计划，拉通研发、制造、品质、PMC、采购，管控里程碑与风险，对交付结果负责

2.技术协议与变更管理：主导客户技术协议、规格书与验收标准的评审签署；管理需求变更及 ECN/PCN 版本切换，制定防错与追溯方案，杜绝混料错版

3.模组贴装与焊接工艺导入：支持客户 SMT 产线导入模组贴装（钢网开口、锡膏选型、贴装精度与吸嘴/Feeder 方案、印刷参数优化）；输出并宣贯回流焊 Profile 与二次回流可靠性要求，协助炉温调试与窗口验证；宣贯 MSL 潮敏管控（车间寿命、烘烤条件）并跟进客户执行

4.可制造性评审与焊接质量验收：审核客户结构中模组相关的 DFM/DFT（布局间距、接地与屏蔽、拼板与分板方式、底部过孔、测试点可达性）并推动设计优化；指导客户完成焊接质量验收（IPC-A-610 判定、X-Ray 空洞率、切片分析、推力/剪切力、红墨水试验）

5.NPI 导入与量产爬坡：主导 EVT/DVT/PVT 到量产的导入，组织试产准备（物料齐套、治具钢网、程序版本、人力安排），推动研发、内部工厂与客户三方问题闭环，确保 FPY 与爬坡节奏达标；协助客户搭建模组测试工位（RF 校准、综测、吞吐量与功耗验证），解决测试误判、漏判与节拍问题

6.量产良率、客诉与审厂闭环：监控客户端量产良率（FPY/RTY/DPPM），按站位、批次、供应商维度做漏斗分析并推动根因改善；处理客诉与退货，组织失效分析（FA）、按期提交 8D 报告并验证措施有效性；主导客户审厂稽核的准备与现场应对，跟进不符合项整改

1.本科及以上，电子/通信/自动化/机械/材料/工业工程相关专业

2.5 年以上 SMT / PCBA / EMS / 模组行业经验，其中具备客户对接、项目管理或 NPI 导入经历

3.精通 SMT 全流程，熟悉虚焊、连锡、锡珠、立碑、枕头效应等缺陷的机理与改善路径

4.熟悉 BGA/LGA 封装焊接特性，理解二次回流与 MSL 管控，能读懂 IPC-A-610、J-STD-020/033

5.跨部门推动力强，能主导技术会议、失效分析会与商务技术谈判