异构集成设计工程师(J21277)

1.DTCO策略制定与执行：

1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。

定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。

2.设计与工艺协同优化：

与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。

与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。

3.封装技术评估与开发：

主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新互连方案的DTCO评估，量化其技术价值和潜在风险。

为WOW/COW等前沿堆叠方案提供设计指导，确保技术与设计实现的最佳匹配。

4.测试与可靠性协同：

研发用于3D堆叠芯片的DFT（可测试性设计）和DTCO相关测试方法，确保内部互连和堆叠结构的可测性与可修复性。

协同可靠性团队，通过设计手段优化长期可靠性，如应对热机械应力、电迁移和热效应。

5.方法论与平台建设：

搭建并维护用于DFM/DFR/DFT/DTCO/STCO的仿真与建模平台（如TCAD、SPICE、热力耦合仿真工具）。

建立并持续优化DFM/DFR/DFT/DTCO/STCO流程，撰写相关技术文档和设计指导手册

1.教育背景： 微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业硕士及以上学历。

2.工作经验：

5年以上半导体行业经验，至少3年专注于封装（2.5D/3D），或DRAM工艺整合/器件，或DTCO领域。

有3D堆叠或者DRAM产品的DTCO或研发经验者优先。

熟悉WOW/COW/BSPDN/IVR/IPD等前沿堆叠技术者优先。

3.专业技能：

深入了解半导体工艺（特别是BEOL和封装工艺）与芯片设计之间的相互关系。

精通DTCO方法论，具备较强的物理设计、电路优化和工艺理解能力。

熟练使用EDA工具（如virtuoso/calibre/redhawk/totem/innovus之一）进行版图设计和分析，使用TCAD和多物理场（HFSS/COMSOL）工具进行工艺仿真和器件建模。

具备扎实的统计学知识和数据分析能力，能够运用JMP、Python或R等工具进行大数据分析。

4.软性技能：

出色的跨团队沟通协调能力和项目管理能力，能够有效驱动多方协作。

具有强烈的创新意识和问题解决能力，乐于挑战技术难题。