产品工艺中级工程师-晶圆

Fab 工艺的评估 为产品设计选择最合适的工艺平台，并确保该平台上的器件模型、设计规则（Design Rule）能够支撑设计的性能、功耗、面积（PPA）目标。

新产品导入与项目跟进

负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调（包括导入到晶圆厂，封装和测试厂），及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划，等），组织送样评审。

负责工程样品的交付，协助设计部门收集、分析测试数据。

量产支持与问题解决

建立并维护量产良率追踪体系，监控WAT/CP/FT数据，识别关键失效模式；主导良率异常根因分析，协同晶圆厂、封测厂制定改善方案并验证闭环，推动良率持续优化。

协助芯片生产计划部进行量产产能扩充工作。

可靠性验证与失效分析 和可靠性工程师配合制订芯片的可靠性测试方案， 推动完成产品的可靠性验证。

客退失效分析 协助FAE 和 可靠性 工程师对客诉芯片进行分析，提供技术和实验建议。

学历：本科及以上，电子类相关专业（微电子、材料物理等专业）；

经验：8年以上半导体行业晶圆工艺工作经验。熟悉晶圆制造全流程，了解集成电路封装工艺流程，有芯片量产良率提升经验者优先；

技能：熟悉晶圆制造工艺全流程，了解封装及测试等厂商的供应量生态，熟悉ESD等工艺可靠性设计规范，熟悉光罩生产相关流程并能独立展开工作；

有国产化晶圆厂合作经验、熟悉Flash工艺、熟悉华虹55nm工艺优先。