高级研究员

负责PCBA整机、电控组件及核心元器件的可靠性仿真分析工作，涵盖热分析、机械应力分析、机械疲劳分析等专项；通过仿真建模、数据测算、结果研判，完成产品可靠性预测与风险评估，提前识别并规避设计及使用场景下的失效隐患。

负责电子产品热管理设计优化，针对器件高温发热、散热不均、热过载、热疲劳等问题开展结构、布局、散热方案优化，提升电子器件及整机产品的运行稳定性、使用寿命与环境适应能力。

负责新型电子器件、新产品的热仿真验证与测试工作，搭建标准化仿真分析模型，完成常温、极限工况下的热性能及可靠性评估，输出完整仿真报告、风险结论及量产可行性建议。

主导解决产品研发、试产及量产阶段的各类热异常、可靠性失效问题，通过失效根因分析、仿真复现、方案迭代验证，制定可落地的整改与优化方案，持续提升产品可靠性与生产良率。

为硬件研发、结构设计、工艺生产团队提供热设计、热仿真及可靠性设计专业技术支撑，输出标准化设计规范与优化准则；开展技术评审、技术指导及团队培训，整体提升公司热设计与可靠性研发水平。

硕士及以上学历，基础物理、电子工程、热工程、机械工程、可靠性工程等相关专业；5年及以上电子器件热仿真与可靠性分析经验，博士学历可放宽至3年。熟练掌握JEDEC51相关行业标准，精通热结构函数、热阻模型建模与数据分析，可独立操作鲁欧、西门子等热静态、动态分析检测设备。

熟练使用ANSYS、FloTHERM等主流热仿真分析软件，精通电子设备热管理设计原理与散热结构设计逻辑，熟悉电子类产品可靠性测试标准及规范，具备独立完成热设计优化、可靠性提升方案设计与落地验证的实战能力。

熟悉PCBA完整生产工艺流程，掌握电控类产品典型失效模式与失效机理；精通各类散热原理，熟悉风冷、导热、均热等各类散热方案的优缺点及适用场景，具备散热方案选型、散热界面材料选型与应用经验。

掌握基础可靠性理论、确信可靠性理论者优先；具备信号仿真相关经验者优先录用。

具备良好的跨部门沟通、统筹协作与技术输出能力，可独立对接研发、结构、工艺、生产团队，独立开展技术评审、问题复盘、方案指导及团队技能培训工作。