高级研究员

主导电子制造核心工艺（焊接、涂覆、组装等）的难点问题解决、前沿技术研究、新工艺落地应用、工艺与设备的集成，工艺标准制订等

深入分析焊锡材料、PCB基材、热界面材料、胶黏剂、涂层等关键材料的性能特性，建立材料开发、选型与评估，提升产品质量和降低材料成本；

独立承担从「需求挖掘 技术调研 方案设计 试验验证 中试导入 量产落地」的完整业务闭环；

制定项目规划、里程碑与计划，协调项目关联人员，解决项目实施过程问题，推进项目交付；

输出技术规范、工艺标准、作业指导书等体系化文件，推动知识沉淀与组织能力建设。

本科及以上学历，电子工程、材料科学、化学工程、机械工程等相关专业，10年以上电子制造行业技术研发或工艺工程经验，有行业标杆企业从业经验优先；

精通SMT/DIP工艺流程，熟悉回流焊、波峰焊、光子焊、Press Fit选择性焊接等核心工艺参数优化；

熟悉电子材料，焊料（无铅/无银，低温/高温）、助焊剂、PCB基材与工艺、热界面材料、胶水、辅料等；

了解电子制造设备（焊接设备、贴片机、印刷机、AOI/AXI、ICT/FCT等）的选型与评估；

具备DOE实验设计、SPC统计分析、FMEA失效分析等工程方法论能力；

具备独立管理跨部门技术项目的能力，能制定项目计划、控制风险、推动交付等。