工艺研发工程师

1. 01

   负责非制冷红外探测器的晶圆级封装工艺开发工作，完成工艺开发和工艺优化；

2. 02

   负责非制冷红外探测器晶圆级封装工艺开发过程中问题分析和定位，完成改善和闭环；

3. 03

   负责非制冷红外探测器新技术的工艺预研工作，包含新机台的调试和优化；

4. 04

   负责撰写SOP、工艺流程图、PFMEA等相关工艺文件，为产品的量产提供培训和支持；

5. 05

   负责配合封装设计完成工艺路线、可制造性、风险性等相关评估。

211院校毕业，硕士及以上学历，微电子、电子封装、机械、材料等相关专业； 具备MEMS封装工艺（晶圆键合、干法刻蚀及划片分选等）开发经验者优先； 熟悉封装技术和常见的封装工艺（晶圆键合、干法刻蚀及划片分选等）； 对工艺过程和工艺设备能快速掌握； 熟悉工艺问题分析方法，能独立进行实验、分析数据、定位问题并推动改善； 需要较强的逻辑思维能力和认真严谨的态度，对封装工艺开发能熟练完成，具备独立思考能力，性格沉稳，具备良好的沟通交流能力，具有较强的责任心和工作热情，有团队意识，以结果为导向。