单板硬件开发工程师

承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、链路预算和仿真、PCB接地设计、原理图绘制、PCB审核等；

负责高速高压末级放大器电路方案设计、技术规划、能力建设等；

承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作；

生产现场支持、产品问题分析与解决、现场支持等工作。

机械工程、材料工程、物理、微电子、通信工程、自动化、电子信息、测控技术与仪器、电路系统、电子工程等相关专业；

熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力；

有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先；

了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先，具有ADC/DAC/运放/集成和分立电路设计以及项目工程经验优先。