BMC

在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的通信产品，您将接触到最先进的通信产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领通信发展的潮流。你将会：

1. 01

   负责通信软件的设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究；

2. 02

   负责通信设备软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决；

3. 03

   负责通信设备软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势。

4. 04

   负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案；

5. 05

   对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

1. 01

   计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；

2. 02

   熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解；

3. 03

   有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。