超聚变
互连工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
如果您对硬件互连-高速高频方向充满热情,希望参与到最先进AI产品和液冷产品的硬件高速设计,渴望在前沿互连技术中实现自我价值,欢迎加入我们,共同成长:
负责单板及系统信号完整性SI/PI、PCB互连设计等工作,挑战信号传输极限,探索高密、高速、高频、大通流、低延迟、高带宽等前沿硬件互连技术。
负责高速&高频信号完整性分析及设计,包含高速互连架构、光电互连混合架构、PI-电热工程、源路载PI工程、磁路完整性、SI信号完整性设计等工作。
REQUIREMENTS
任职要求
具有良好的模拟电路、数字电路、电磁场与微波、信号处理的基础,有相关实践案例。
了解HFSS、ADS等工具软件及仿真软件优先。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。