高速高频工程师（光电/高速互连）

负责芯片级/单板级的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计、仿真和测试方案研究，对无源链路系统（过孔、传输线、连接器、线缆等）进行3D建模、全波仿真及实测，输出链路设计参数与优化建议。

负责224Gbps/448Gbps等高速SerDes链路的仿真、参数配置、调试及性能优化；参与 NPO/CPO 光引擎光电协同设计，负责光电链路仿真建模、器件调研评估与方案迭代；通过通道仿真与实测确保眼图、抖动、误码率等指标满足系统要求。

负责板级硬件物理实现方案分析，执行板级SI/PI仿真，输出互连设计方案、约束规则及叠层规划，指导PCB layout的实现。主导单板与芯片开发、应用中信号传输质量、时序裕量、EMI/EMC等问题的分析定位。

负责高速互连链路各部分（芯片封装、PCB、连接器、线缆等）的协同设计与工程实现；持续跟踪关键部件特性，建立材料、器件评估方法与选型指南，支撑高速系统设计演进与竞争力构建。

电子科学与技术、通信工程、控制工程、仪器仪表、光学工程、电磁场与微波技术等相关专业，硕士及以上学历。

具备SI/PI理论及高速系统链路知识的基础，熟悉高速数字系统设计方法与信号/电源完整性分析方法；熟悉高速光互连、硅光、NPO/OIO 等光引擎架构。

掌握PKG/PCB设计工具，熟练使用专业仿真软件进行设计与优化；具有示波器、矢量网络分析仪、TDR等高速信号测试仪器的使用经验，能独立完成高速链路的测试验证。

逻辑思维清晰，对224G/448G等前沿高速互连技术抱有强烈的好奇心，具备快速学习和知识迁移能力，能持续跟踪行业技术演进。