互连MDE主任工程师

负责高速互连系统的制造开发与导入，涵盖背板、高速线缆、光互连模块等互连产品的NPI全流程；

负责PCB/PCBA互连工艺的DFM评审，优化叠层结构、过孔设计、阻抗控制等可制造性细节；

主导高速互连通道的制造端优化，包括线缆组件加工工艺、压接工艺、焊接工艺的开发和良率提升；

参与高速互连测试方案设计（TDR/VNA测试、飞针测试、AOI等），确保互连质量满足SI指标要求；

推动互连制造的自动化、数字化和标准化，建立互连制造的工艺规范和设计准则库；

协同SI、硬件、连接器、PCB等团队解决互连相关的制造技术难题（如歪斜、阻抗偏差、串扰等）。

电子工程、通信工程、电磁场与微波技术、机械电子工程等相关专业，本科及以上学历；

8年以上高速互连、PCB制造或电子制造工程领域工作经验；

熟悉高速互连原理（传输线理论、S参数、串扰、插损/回损等），能看懂SI仿真报告并转化为制造约束；

熟悉高速PCB/背板制造工艺（背钻、埋盲孔、混压、HDI等）及高速板材（M6/M7/M8系列）特性；

了解高速连接器和线缆组件的加工工艺和测试方法；

熟悉DFM/DFA方法及IPC-A-610/IPC-6012等行业标准；

了解精益生产和六西格玛方法论，具备DMAIC和8D问题解决能力；

有56Gbps/112Gbps以上高速互连产品开发或制造经验者优先。