PCB工艺/制造工程师

负责PCB制程工艺开发与优化，包括压合、钻孔、电镀、阻焊、表面处理等全流程；

负责PCB新工艺/新材料认证，制定工艺参数和技术规范；

主导PCB制程良率提升和缺陷分析（鱼骨图、8D、FMEA等）；

跟踪PCB行业前沿技术（如mSAP、SAP、IC载板等），推动技术导入。

材料工程、化学工程、机械工程、电子工程等相关专业，本科及以上学历；

8年以上PCB制造或工艺开发经验，熟悉PCB全制程工艺；

掌握FMEA、SPC、DOE等质量工程工具；

了解封装载板（Substrate）工艺者优先；

具备较强的沟通协调能力和跨团队协作精神。