光互连系统MDE主任工程师

负责设备/系统级高速互连架构设计，涵盖芯片-芯片、板-板、机框-机框间的完整互连方案；

负责光模块的光路设计、光电参数优化（消光比、灵敏度、眼图、误码率等）和可靠性设计；

负责光模块的性能测试和失效分析，包括眼图、抖动、光谱、消光比等指标的测试验证；

跟踪光通信领域前沿技术（如硅光、相干光、800G/1.6T光模块、CPO共封装光学等），推动技术演进。

光电子、光学工程、电子工程、通信工程等相关专业，硕士及以上学历；

深入理解光通信原理、半导体激光器和光电探测器工作机理；

熟悉光模块架构（发射/接收通道、时钟数据恢复CDR、限幅放大等）和关键光器件特性；

熟练使用光通信测试设备（误码仪、光功率计、光谱仪、光示波器等）；

熟悉光模块相关行业标准（IEEE 802.3、MSA协议如QSFP-DD/OSFP等）；

有100G/400G/800G光模块开发经验者优先。