超聚变
硬件工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责单板硬件设计交付:独立承担工作站主板/配套板卡的单板硬件设计,包括需求规格分析、关键器件选型评估、原理图绘制及PCB Layout关键要点审查,保证设计一次成功率;
负责全周期硬件质量保证:制定单板硬件调试计划并主导执行;负责解决研发测试、生产制造及现网早期遇到的硬件故障,输出详尽的分析报告,并将解决方案标准化,固化到设计规范(DFX)中,有效降低同类问题复发率;
负责控制逻辑开发与联调:根据系统需求,完成板级小规模控制逻辑(如CPLD)的代码编写、功能仿真及上板调试;定义清晰的软硬件接口文档,支撑软件开发团队高效完成联调;
负责支撑产品竞争力构建:参与工作站与服务器产品规划和产品竞争力构建。
REQUIREMENTS
任职要求
专业能力扎实:熟练掌握信号完整性、电源完整性仿真与测试方法,具备复杂高速数字电路(如DDR4/5、PCIe Gen4/5)设计经验;精通数字/模拟电路原理,能独立进行原理图设计及元器件选型;
解决问题能力:具备5年以上硬件开发经验,能独立分析并解决硬件疑难问题,具备良好的沟通协调能力与项目管理意识;
平台经验匹配:具备Intel Purley平台(或后续升级平台)全流程设计经验;同时具备NVL平台开发或评估经验者优先考虑。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。