设备再利用工程师-Tool Reuse Enginner(J20163)

负责Fab闲置设备的技术评估、二次利用及集团内转售工作

1. 01

   闲置设备技术评估与价值诊断。基于设备使用年限、配置状态、工艺适配性、安全合规性等维度，评估设备的再利用可行性；评估设备再利用的成本效益，撰写设备技术评估报告，为闲置设备再利用(集团内转售、新产品/工艺验证、翻新)或报废决策提供依据；

2. 02

   统筹闲置设备在集团内的转售。制定闲置设备的转售计划，跟踪项目里程碑、风险与依赖项，确保技术兼容性与进度可控；

3. 03

   统筹闲置设备的新产品&工艺验证/翻新/改造。组织Key stakeholder制定验证/翻新/改造计划，跟踪实施状态，确保质量与进度可控；

4. 04

   统筹闲置设备的退出/减值汇报。组织Key stakeholder准备机台的退出汇报材料，汇报机台的闲置原因、资产价值、reuse评估结果，以获得闲置设备退出许可。

5. 05

   建立和完善设备闲置、再利用、退出的全流程管理规范和制度，建立系统以规范闲置设备的再利用/退出的过程，建立看板以实时monitor闲置/再利用机台的实时状态。

6. 06

   总结设备闲置的经验教训并反馈到新设备的导入阶段，减少后续闲置机台的产生比例。

1. 01

   全日制本科及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、机电一体化、微电子、电子工程、测控技术等相关理工科专业；

2. 02

   项目管理能力：具备多项目并行管理能力，能统筹协调跨部门、跨工厂的复杂项目；

3. 03

   沟通协调能力：优秀的跨部门沟通与协作能力，能与工程、采购、财务、厂商及管理层有效对接；

4. 03

   分析与解决问题能力：逻辑思维清晰，具备辩证思维与问题复盘能力；

5. 04

   成本意识：具备设备资产估值与商业判断能力，能从技术与经济双维度评估资产价值；

6. 05

   有过流程&系统搭建、优化工作经验，熟悉数据处理、可视化工具；

7. 06

   具备半导体设备、工艺或工艺整合相关工作经验优先；

8. 07

   具备5-8年半导体晶圆厂相关工作经验

9. 08

   熟悉和精通半导体晶圆厂主流设备（如刻蚀、薄膜沉积、清洗等）的技术能力评估；

10. 09

    参与过闲置设备再利用的技术/经济性评估、跟踪落实；

11. 10

    良好的沟通能力，强烈的工作责任心，有跨部门项目管理经验，能够有效推进。