RoboSense速腾聚创
PCBA封装工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责COB封装工艺的流程制定，熟悉COB全流程工艺和设备操作，重点工艺PCBA清洁、DIE-BONDING、WIRE-BONDING、FLIP-CHIP。
负责PCBA封装工艺的开发，熟练封装关键工艺参数的控制，精通贴片和键合精度的控制，并精通DB+WB的工作原理。参与光学和硬件设计评审，并提供工艺可行性分析，并提供解决方案。
负责封装工艺的验证，精通金线、银浆的工艺条件，熟悉PCB的镀层与工艺方式。
负责键合与粘贴的质量和可靠性的分析与优化，并跟踪闭环。精通分析的方法和手法，熟悉分析的工具。掌握机械、电子、材料等多学科知识，例如光学设计、热力学分析等。
负责制定封装工艺说明书，指导工厂导入新的封装工艺并进行标准化，协助和支持工厂的重大改善，验收封装工艺和线体
REQUIREMENTS
任职要求
COB封装3年以上工作经验，工艺开发2年以上工作经验优先。
汽车半导体封装工作经验，TS16949 APAP FMEA VDA6.3证书优先。
工作勤奋踏实，逻辑思维清晰，挑战极限目标，坚持不放弃，追求卓越，极致不妥协的优秀工作品质，经历过重大复杂项目实战磨炼经验的优先。
本科及以上学历
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。