【2027届校招】芯片物理设计工程师-西安

1. 01

   完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout；

2. 02

   完成芯片的布局布线；

3. 03

   负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等；

4. 04

   进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化；

5. 05

   负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。

1. 01

   硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业；

2. 02

   具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程；

3. 03

   熟悉数字电路设计，熟悉Verilog语言，有SOC基本知识者优先；

4. 04

   熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell、tcl，python等脚本语言；

5. 05

   正直诚信，有较强逻辑思维能力，善于思考和规划，工作上积极主动，有责任心和团队合作精神。

招聘部门：后端设计

招聘人数：1

岗位类别：芯片序列

工作地点：西安市