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【2027届校招】芯片物理设计工程师-西安
RESPONSIBILITIES
岗位职责
完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout；
完成芯片的布局布线；
负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等；
进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化；
负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业；
具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程；
熟悉数字电路设计，熟悉Verilog语言，有SOC基本知识者优先；
熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell、tcl，python等脚本语言；
正直诚信，有较强逻辑思维能力，善于思考和规划，工作上积极主动，有责任心和团队合作精神。
POSITION DETAILS
招聘信息
招聘部门：后端设计
招聘人数：1
岗位类别：芯片序列
工作地点：西安市
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。