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嵌入式硬件开发工程师（2027届校园招聘）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责电子设备硬件方案设计，完成需求分析、器件选型、电路仿真、原理图设计及PCB Layout布局布线；
对电路底层问题进行研究，如干扰、谐波、噪声、时序、压降，接地等电路参数计算，能够对相关电路设计时进行计算；
跟踪行业技术发展动态，开展平台技术预研、降本优化与可靠性提升活动。
REQUIREMENTS
任职要求
电子、通信、自动化、计算机类相关专业硕士及以上学历；
具备扎实的模电、数电理论基础，掌握电源、信号完整性、接地与回路、EMC/EMI等硬件设计能力；
熟练使用Cadence、DXP等EDA软件进行原理图与多层PCB Layout设计，具备硬件调试与测试经验；
熟悉基本编程架构，能借助Trae、work buddy、Cursor等AI工具进行编程；
具备极强的学习能力、动手能力和创新思维，有一定的英文读写基础，能阅读英文原版技术资料；
善于发现问题、分析问题并推动问题解决，拥有一定的沟通协调能力。
POSITION DETAILS
招聘信息
岗位类别：工程与制造
工作地点：南京市
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。