中/高级芯片后端工程师

负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route；

负责模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification；

负责模块的物理验证工作，包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD;

负责大型模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现；

参与数字后端流程的开发与完善，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺。

微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历；

至少3年物理设计经验，具备顶层设计经验者优先；

具备先进工艺物理设计经验；

熟练使用主流EDA工具；

熟练使用TcI/PerI/python/Shell等脚本语言；

乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心。