部件工程师

参与硬件部件的创新研发，涵盖外设、板卡（如内存、硬盘、SSD、网卡、GPU等）、显示与触控/音频设备、传感器及周边配件，推动新技术在产品设计中的落地应用；

负责硬件产品的性能优化与稳定性测试，确保技术方案满足高可靠性及用户体验需求；

跟踪行业前沿技术趋势，参与跨团队协作，将创新技术转化为产品竞争力；

协助完成技术文档编写与方案设计，支持产品全生命周期开发流程。

毕业时间为2026年9月至2027年8月的海内外应届毕业生，计算机科学与技术、电子/电气工程、光学工程、声学、自动化、通信工程、电子科学与技术等相关专业；

具备扎实的专业基础，对硬件技术研发有浓厚兴趣，乐于接受挑战性任务；

良好的团队协作意识与跨职能沟通能力，能适应快节奏的研发环境。