大疆集团
中/高级PE工程师(产品)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责芯片TO到量产阶段工程相关的计划制定,和前端开发、fab、封装、测试、产品等环节配合,推动芯片的验证和量产导入工作;
负责分析工艺数据、测试数据等,分析失效问题,提升产品良率和性能;
评估工艺需求,根据产品特点,协同供应商开发新工艺或者特殊工艺,达到产品需求;
负责芯片可靠性方案和硬件的设计,参与调试程序,分析可靠性测试数据,定位问题;
支持供应链的日常工程维护和产能扩充。
REQUIREMENTS
任职要求
本科及以上学历,半导体、微电子、物理、材料、集成电路等相关专业;
深入了解半导体制造技术,熟悉封测、可靠性测试、ATE测试等相关知识,3年以上半导体工作经验,有工艺开发、产品工程师、3D封装等工作经验优先;
对于数据敏感,熟练使用数据分析方法和工具,如JMP,Mintab;
有责任心,较强的抗压能力,分析问题条理清晰,善于强沟通协调资源。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
