NPI工程师

负责新产品的封装方案可行性评估，熟悉DB/WB/Feiding 相关工艺；

负责新产品导入异常的分析及根因闭环；

负责相关物料的降本验证&及可靠性验证；

负责新产品的跟踪，暴露试制过程中问题及闭环跟踪以及产品转产评审；

负责新产品导入相关的产品良率提升，测试和工艺流程优化；

主导新技术/工艺/材料/设备等风险评估、验证导入；

完成上级领导交代的其他工作。

学历及专业：应具有大专及以上学历，具有工学、理学等相关专业学习经历；

应聘年龄：45周岁以下；

技能要求：熟悉同轴封装，光电芯片，电子信息；共晶、固晶、焊线设备原理；熟练SPC/FMEA/8D等质量工具；对制程工艺熟悉，具备良好的学习能力、沟通能力；熟练使用Office工具，具备较强的文字功底；具备一定的抗压能力；

工作经历：具有1年及以上相关经验（可接受优秀应届毕业生）。