物理设计工程师

负责先进工艺数字 ASIC/AI/CPU 芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计，先进工艺下 PPAC 优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作；

工作任务包括但不限于:从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计，包括 PR、PV、IR Signoff，PPAC优化、Sta/Spice Signoff 等。

专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士及以上学历;

学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力;

了解 IC 开发流程，具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。