27届校招-硬件岗

岗位特点： 聚焦于3D打印装备核心硬件系统的设计与开发，是连接“数字控制算法”与“物理执行部件”的关键桥梁。将深度参与主板、电源、电机驱动等核心硬件电路的全流程研发，直面高功率密度驱动、精密运动控制信号链、热-电耦合可靠性等硬核技术挑战，用硬件设计语言定义3D打印机的性能边界与稳定性基线。 工作职责：

1. 01

   负责3D打印机主板、电源系统、电机驱动电路的方案设计与原理图绘制，综合考虑功率拓扑、信号完整性、热管理及电磁兼容性，输出高可靠性的硬件工程方案；

2. 02

   主导硬件调试、性能测试与系统级问题分析，建立从信号测量、功率分析到系统验证的完整测试闭环，精准定位并解决硬件层面的可靠性、抗干扰及热稳定性问题；

3. 03

   参与关键元器件选型与供应链评估，确保硬件设计在性能指标、成本约束与量产一致性之间达成最优平衡。

2027届统招本科&硕士学历，电子科学工程、电子信息工程、通信工程等相关专业