盛吉盛半导体科技股份有限公司
2027届 工艺工程师1-BU3(J10937)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
工艺的设计和系统开发
负责半导体设备产品的工艺调试与开发,根据客户要求进行关键工艺开发或修改现有工艺配方;
用新的概念和/或处理过程中的新方法来构思、定义和计划项目
与硬件工程团队一起参与设计需求评审,以确保处理方法的能力和兼容性 2、解决方案的提供
审核生产环境中的加工技术和方法,收集和评估测试数据,以确定工艺或材料规格的硬件限制
配合客户生产线的日常监测与维护,提供客户现场支持,并监督任何必要的诊断、故障排除和技术服务等;
及时、准确地完成管理层交办的其他工作。
REQUIREMENTS
任职要求
教育背景及专业要求
本科以上学历
微电子、物理、化学、电气、自动化等相关专业优先 2、工作经验及专业知识要求 1)2年以上HDPCVD工艺经验,熟悉AMAT Producer Ultima设备/Lam Speed HDPCVD设备;
熟悉STI,USG,IMD FSG, PSG 工艺的开发。 3)3年以上12英寸半导体fab或设备厂商经验 ; 4)2年以上ISSG/DPN/PNA/RTA设备工艺经验。
通用能力要求
良好的客户服务意识、沟通协调、解决问题和抗压能力,服从安排;
能经常出差。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。