微系统中心-研究岗/工程技术岗-半导体设计与工艺类(J10359)

半导体设计与工艺类包括先进工艺器件建模等方向，部分方向简介如下：

方向一：先进工艺器件建模

1.负责集成电路先进工艺器件（如FinFET、GAA等）、单元电路的提参、物理建模与电路仿真分析；

2.负责基于实验数据（如电学测试、可靠性测试等）进行模型提参、校准与验证；

3.负责跟踪业界前沿的器件技术与建模方法，探索新型器件结构建模方法，持续优化建模流程，提升模型精度与开发效率，推动技术迭代的能力；

4.负责根据项目需求，撰写高质量的技术报告与模型文档；

5.完成上级交办的其他研发任务。

方向一：先进工艺器件建模

1.微电子、集成电路等相关专业硕士/博士/博后，博士/博后优先；

2.精通TCAD、SPICE等主流器件、单元电路建模与仿真工具；

3.熟练掌握硅基先进工艺的加工制造流程及测试表征方法；

4.熟练掌握至少一种脚本语言（如Python、Matlab等），具备良好的数据分析和问题解决能力，能够从复杂的测试数据中提炼关键信息；

5.有先进工艺节点（14nm及以下）建模经验者优先；

6.具备强烈的责任心、优秀的团队协作精神和自我驱动力，能够在快节奏的环境中高效工作。