硬件产品经理实习生(J11305)

1. 新产品立项调研

协助开展新产品市场调研，收集行业趋势、市场规模、用户需求、竞争格局及产品发展方向等信息；

对国内外主要竞品进行持续跟踪，分析竞品的产品定位、目标用户、核心功能、技术方案、价格策略、销售表现及用户评价；

协助整理用户需求、行业痛点和市场机会，形成市场调研、竞品分析及用户需求分析报告；

协助完成新产品立项所需的信息收集、数据整理、可行性分析及汇报材料制作；

持续维护行业、竞品和新品信息库，为产品规划和立项决策提供参考。

2. 产品预研与需求分析

协助产品经理开展新功能、新技术和新方案的前期预研，包括技术原理、应用场景、用户价值、实现难度和竞争差异分析；

配合研发、结构、硬件、软件、测试及供应链等团队，收集并整理技术方案和可实现边界；

协助梳理产品使用场景、核心流程、功能逻辑和异常处理方案；

参与产品定义、功能需求和产品规格的讨论，协助编写产品需求文档、功能说明、流程图及评审材料；

对预研结论、待确认事项、风险点和关键决策进行记录和持续跟踪。

3. 在研产品维护

协助维护在研产品的产品定义、需求文档、功能清单、规格参数、问题清单及需求变更记录；

跟进产品开发过程中的需求澄清、设计调整和问题闭环，确保产品需求信息准确、统一和可追溯；

参与样机体验、功能测试、用户流程验证及竞品对比测试，记录问题并提出改进建议；

协助收集研发、测试、销售、客服及用户反馈，对问题进行分类、汇总和优先级整理；

配合产品经理完成阶段性评审、产品验收、产品资料整理及其他日常产品工作。

1.教育背景

硕士研究生在读，机械、机电、自动化、电子信息、材料、工业设计、计算机、工程管理或其他理工科相关专业优先；

对硬件产品、智能制造、消费电子、机器人、3D打印或机电一体化产品有兴趣。

2. 专业能力

具备较强的信息检索、资料分析和归纳总结能力，能够快速理解陌生行业、产品和技术；

具备基本的硬件产品理解能力，能够理解机械结构、电子硬件、嵌入式软件及应用软件之间的基本协作关系；

具备较好的数据敏感度和逻辑分析能力，能够从市场、用户、产品、技术和商业等角度分析问题；

具备良好的文档能力，能够独立完成调研报告、竞品分析、产品需求说明、流程图及汇报材料；

熟练使用Word、Excel、PowerPoint等办公软件；能够使用思维导图、流程图、原型设计或AI效率工具者优先；

具备英语资料阅读和信息检索能力，能够查阅海外产品官网、技术资料和用户评价。

3. 综合素质

逻辑清晰、思维严谨，能够将复杂信息整理为结构化结论；

主动性和责任心较强，能够主动发现问题、跟进问题并推动闭环；

沟通表达能力良好，能够与产品、研发、测试、市场等不同职能人员进行有效协作；

对产品有好奇心，愿意深入研究产品原理、用户场景及竞品差异；

工作细致，具备较好的耐心，能够承担资料整理、信息维护和问题跟踪等基础工作；

有硬件产品、产品经理、行业研究、咨询、实验室项目或工程项目相关经历者优先；

能够保证稳定的实习时间，连续实习不少于3个月、每周出勤不少于3天者优先。