SMT工艺工程师(049650)

1. 01

   前期 DFM 评审与前置工艺规划 参与研发 PCB、结构、元器件图纸 DFM 评审，针对焊盘设计、封装、拼板、邮票孔、大尺寸板翘、BGA/QFN/01005 微小元件提出优化方案。 评估 PCB 基材、铜厚、阻焊、绿油桥、焊盘阵列，预判立碑、锡珠、虚焊、连锡等潜在不良。 输出钢网开发规格：钢网厚度、阶梯钢网、开孔比例、开孔缩小、防锡珠开孔、抛光 / 电解打磨要求，输出钢网 URS。 新品物料风险识别：湿敏元器件 MSL 管控、异型元件、大尺寸器件、软硬结合板特殊工艺方案制定。

2. 02

   EVT 手板阶段工艺搭建 小批量手板试贴，简易载具、临时钢网制作验证，记录印刷、贴装、焊接基础参数。 初步摸索回流曲线，收集手板焊接缺陷，同步反馈研发优化 PCB 封装与元器件选型。 记录特殊元件贴装难点，提前规划专用吸嘴、托盘、定位治具需求。

3. 03

   DVT 阶段完整工艺开发与验证 量产钢网开模确认、接收验收，完成印刷 DOE 试验，锁定刮刀压力、速度、脱模、擦拭周期标准窗口。 贴片机程序制作优化：Mark 点选型、元件识别光源、贴装压力、真空参数、特殊元件校正。 多版回流炉温测试，区分大小元件温差，制定标准恒温、回流区间，输出标准炉温曲线。 搭建 SPI、AOI 检测程序，设定新品不良判定阈值，减少后期误报漏报。 批量试产全不良复盘，区分设计、PCB、物料、钢网、工艺五大类问题，输出改善跟踪清单。

4. 04

   PVT 量产试产与工艺固化 模拟量产生产模式：换线、批量连续生产、夜班长时间稼动验证工艺稳定性。 完成锡膏厚度 CPK、贴装精度 GRR、炉温重复性验证，确保制程能力满足量产标准。 针对新品高频不良（BGA 空洞、0201 偏位、QFN 虚焊、大器件翘板立碑）开展专项改善。 优化过炉载具、支撑治具，解决 PCB 变形、掉件、局部温差过大问题。 固化全套标准工艺参数，禁止随意调整参数，形成版本管控。

5. 05

   工艺文件标准化输出与移交 输出全套 NPI 工艺资料：钢网规格书、标准印刷 / 贴装 / 炉温参数表、炉温曲线报告。 编制新品 SMT SOP、锡膏管控规范、换线作业指导、设备点检表、MSL 物料管控标准。 输出试产总结报告、不良改善 8D 报告、钢网履历、工艺变更记录。 组织量产工艺、产线线长、设备维修培训，完整移交工艺标准、遗留风险及改善对策。

6. 06

   工装、辅料与新材料验证 新品过炉载具、印刷治具、托盘工艺评审，试产验证并提出改版优化。 新型锡膏、清洗剂、擦拭纸、高温胶带做工艺适配验证，评估良率与成本。 新封装、新型元器件上料方案、飞达选型、托盘载带方案验证。

7. 07

   跨部门问题闭环 对接 RD：推动 PCB 改板、焊盘优化、元器件封装调整、拼板方案优化； 采购 / 外协：跟进钢网制作、改版、厂商整改； IQC / 仓库：制定新品 MSL 防潮管控、PCB 存储、锡膏使用规范； 量产 PE/ME：同步工艺要点，移交未闭环问题，支撑量产爬坡； QE：制定新品焊接不良判定标准，协同处理试产可靠性、焊接可靠性异常。

8. 08

   成本前置管控 优化钢网开孔方案，减少钢网改版次数，降低钢网制作成本。 通过工艺优化降低新品重工、报废，减少试产阶段锡膏、辅料损耗。 简化换线流程，缩短量产爬坡换线工时。

1. 01

   本科学历，优秀者可放宽； 2、6年以上整机消费电子行业经验；

招聘部门：技术工程部

招聘人数：3

岗位类别：制造工程

工作地点：东莞市