2027届校招—硬件研发工程师(J10192)

完成器件选型、原理图绘制及BOM整理；

完成PCB设计，协助检查PCB布局布线是否符合设计要求；

完成硬件单板的焊接、调试及基础测试，记录测试数据并形成报告；

协助板级联调，配合软件、逻辑工程师完成系统功能验证，跟踪并反馈问题；

完成硬件设计文档、测试文档的编写、归档及版本维护。

硕士学历，电子、计算机、通信、微电子等相关专业；

具备扎实的数字电路、模拟电路基础知识，了解常用元器件特性；

了解Cadence、Altium Designer等EDA工具的基本使用，能协助完成原理图及PCB设计；

熟悉常用测试仪器（如万用表、示波器、频谱仪等）的使用，具备基本的焊接和调试能力；

了解PowerPC/DSP/FPGA/ARM等至少一类处理器平台的硬件开发者优先；

具备良好的学习能力、团队协作意识及文档撰写能力，对硬件技术有钻研热情。