中国兵器工业集团有限公司
微组封装与系统集成工艺师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责并承担团队内科研项目和重点生产产品的工艺任务，包括基板类、BGA、SIP等封装新技术导入，评估三维集成、异质异构集成方案的可行性，设计新框架结构，确保科研计划和重点生产计划的顺利完成；
粘片、键合、封装、SMT等工序工艺质量监控、生产工艺改进等技术质量改进工作；
班组生产现场管理、生产任务承担、工艺设备保养等现场精益管理工作。
REQUIREMENTS
任职要求
熟练使用AutoCAD/Solidworks等图形设计软件，了解仿真相关软件；
熟悉组封装的整个工艺流程和相关工序要点，有SMT相关工序实习经历的优先；
了解先进封装、异质异构和三维集成特点，了解主流封装形式，具备SiP系统级封装经验
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。