微电子科学与工程

负责弹载芯片及控制电路的方案设计、原理图开发、PCB Layout与硬件调试，满足高可靠性、小型化及抗高过载要求。

开展FPGA逻辑设计与实现，使用Verilog/VHDL完成弹载信号处理、时序控制等核心功能开发与验证。

承担元器件选型、小型化布局优化及抗高过载结构-电路协同设计，参与环境适应性（冲击、振动、温度）仿真与试验验证。

负责弹载电源管理模块设计及系统级电磁兼容（EMC）设计与整改，保障电子系统在复杂电磁环境下的稳定运行。

硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路工程、电子科学与技术、自动化、仪器科学与技术等相关专业。

具备FPGA硬件开发经验，熟练掌握Verilog或VHDL语言，熟悉Xilinx或国产FPGA开发流程及工具链。

熟悉高速数字电路设计规范，具备弹载/机载/星载等高可靠电子系统PCB设计经验，掌握Cadence、Altium Designer等主流EDA工具。

了解元器件小型化封装技术（如SiP、3D集成）及抗高过载设计方法，有军工类电子产品开发或环境试验经验者优先。

掌握电源完整性（PI）、信号完整性（SI）及电磁兼容（EMC）基础理论，具备相关设计与测试分析能力。