实验室技术员（2027）(J12164)

实验室设备日常运维：负责失效分析、可靠性测试相关设备的日常操作、调试、维护保养工作，涵盖光学显微镜、切割机、磨料水刀、手动金相磨抛机、SEM/EDS、PFIB等现有设备，配合完成IV、TDR、热点等新设备导入调试工作，做好设备状态记录、台账更新，保障实验室设备稳定、合规运行。

可靠性测试执行与管控：操作HTS、LTS、TH、TC、HAST、热翘曲等可靠性测试设备，按照标准流程开展产品可靠性测试工作，精准记录测试数据、测试状态，通过可靠性试验筛选产品潜在缺陷，完成测试样品、测试过程的全流程管控。

失效分析与异常处理：依托各类失效分析设备，开展半导体产品结构监控、样品分析工作，针对产品测试异常、结构缺陷、失效问题进行排查分析，梳理失效根本原因，整理分析报告，精准识别产品质量风险。

物料与标准化管理：负责实验室测试物料、样品、耗材的日常收纳、管控与台账管理，保障物料领用、存放、使用合规有序；严格遵守实验室安全操作规程及标准作业流程（SOP），参与可靠性测试、失效分析相关SOP的编写、优化工作，贴合质量体系规范作业标准。

数据整理与问题改善：汇总整理可靠性测试数据、失效分析数据，完成数据统计、复盘与波动分析，协助工程师梳理产品质量风险，制定针对性改善方案，跟进问题整改落地，推动产品品质持续优化。 专业方向（有以下任一方向课程、实习或项目经验者优先）

半导体失效分析方向：了解半导体产品失效机理、金相分析、微观结构检测基本概念，熟悉光学显微镜、切割机、金相磨抛机等基础分析设备操作，接触过SEM/EDS、PFIB等精密分析设备者优先。

可靠性测试方向：熟悉HTS、LTS、TC、HAST等常规半导体可靠性测试项目原理与流程，了解热翘曲测试设备工作原理，具备相关测试实验、项目实操经验者优先。

半导体材料与封装方向：掌握半导体材料、芯片封装基本结构与特性，了解芯片常见缺陷类型及失效诱因，有半导体质检、产品可靠性验证相关经验者优先。

数据分析与检测方向：具备实验数据统计、整理、复盘基础能力，接触过产品缺陷分析、测试数据波动分析相关工作或课程者优先。

本科学历，2027届应届毕业生，理工科相关专业（电子、微电子、材料、物理、化学、机械、测控技术等均可）；

对半导体、集成电路产品可靠性验证、失效分析领域有基本认知，愿意深耕实验室检测分析相关岗位长期发展；

具备基础实验操作能力和数据处理能力，熟练使用Excel进行数据统计、报表整理，有可靠性测试、失效分析相关实验或项目经验者优先；

具备较强的观察力、问题分析能力和学习能力，严谨细致、责任心强，目标导向突出，执行力扎实；

具备良好的沟通协作能力和团队意识，遵守实验室管理规范，能吃苦耐劳，可适配实验室日常工作节奏。