封装设计工程师（27届校招）(J12040)

负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；

根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；

主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；

处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；

电子封装技术硕士以上学历，有芯片封装设计经验（substrate，QFN，BGA等）优先；

熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；

熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；

具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

具有较强的质量意识、责任心和上进心。