2027应届生-智能硬件工程师

1. 01

   参与硬件可行性分析，参与数字电路，模拟电路相关硬件产品器件选型、原理图设计、PCB布局、LAYOUT设计；

2. 02

   辅助搭建基于ARM 或其他嵌入式系统的硬件平台，驱动传感器和开关等外围电路；

3. 03

   负责硬件模块系统调试、并解决相关功能、性能、可靠性、认证等方面遇到的问题；

4. 04

   参与新产品、新功能预研，完成单元的技术资料整理、归档，Bug总结、经验归纳分享；

5. 05

   辅助撰写相关子系统的失效分析、风险分析、阶段评审报告、异常分析等文档。

1、2027届应届生，硕士及以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业，具有模数电基础知识；

2. 02

   具备良好的逻辑思维、有较强的发现、分析、解决问题能力；

3. 03

   有较强的沟通能力和团队合作精神；

4. 04

   英语四级，具备读写能力。