深圳汉阳科技股份有限公司
电子硬件工程师
岗位职责
岗位职责
1. 硬件平台开发与技术研究:参与公司嵌入式产品软硬件平台的方案设计、开发迭代工作,协助开展硬件关键技术调研、验证与落地,配合完成产品硬件架构优化与技术迭代。
2. 硬件方案设计与实现:协助完成硬件模块器件选型、原理图绘制、PCB Layout设计等核心工作,遵循硬件设计规范,保障电路设计的稳定性、可靠性与实用性。
3. 技术文档编制与协同调试:负责整理、编写硬件相关设计文档、技术说明、测试报告等资料;配合研发、测试、生产团队完成产品装调、软硬件联调、功能测试,及时跟进并解决调试过程中的基础硬件问题。
4. 量产优化与认证落地:协助开展产品硬件成本优化、结构适配调整工作;跟进产品安规认证、量产导入相关流程,配合解决试产、量产阶段的硬件适配问题,保障产品顺利量产。
5. 产品硬件维护迭代:负责在售产品硬件部分的日常维护、问题复盘与迭代优化,持续跟进硬件故障排查、工艺优化,提升产品硬件稳定性与量产品质。
任职要求
任职要求
1. 学历专业:2027届本科及以上应届毕业生,电子信息、自动化、电子工程、电气控制等相关专业。
2. 电路基础能力:扎实掌握模电、数电核心基础知识,熟悉电源电路、模拟电路、高速数字电路设计原理;了解常用通信总线电气指标、时序逻辑及通信协议,具备相关电路设计实操经验或课程项目经验。
3. 嵌入式硬件认知:熟悉嵌入式硬件开发逻辑,掌握STM32单片机各类典型外设电路设计,了解LCD、Flash、SRAM等常用外设的硬件适配方案。
4.测试工具实操能力:熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用硬件测试仪器,能够借助工具完成硬件电路测试、问题检测与故障排查,具备基础的硬件调试能力。
5. 开发技能基础:精通模拟、数字电路设计原理,熟练使用主流硬件设计、仿真开发软件,具备独立完成基础硬件电路设计与调试的能力。
6. 工艺与量产认知:了解EMC、EMI电磁抗干扰设计、静电防护相关基础知识,熟悉SMT生产工艺基本流程;具备量产跟产、硬件问题整改经验者优先。
7. 综合素质:具备良好的自主学习能力与自驱力,工作严谨负责、责任心强,逻辑思维清晰,拥有良好的跨团队沟通协作能力,愿意深耕硬件研发领域。
加分项(非硬性要求)
1. 有AGV机器人、智能割草机器人、无人机、电机电调控制等相关行业项目、竞赛、实习经验;
2. 具备完整的硬件原理图、PCB设计项目落地经验,有产品量产跟进经历优先;
3. 熟悉硬件安规认证、电磁兼容优化设计,能独立排查各类硬件干扰及稳定性问题。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。