机械工程师-2027届校招(J10875)

1. 承担半导体高端设备机械、机电零部件及功能模块的全流程开发，涵盖方案设计、结构优化、样机装配与性能测试；

2. 负责工程图纸绘制，研发及生产技术文档、SOP、Checklist等资料编写与迭代，参与研发质量管控与流程优化；

3. 跟进半导体设备前沿技术趋势，参与新技术、新结构、新工艺调研、论证与预研，输出专利、技术报告等知识产权；

4. 承担半导体设备相关仿真分析工作，包括传热、流体、固体力学等方向建模与计算，撰写仿真分析报告；

5. 跟进设备生产制造、现场调试及客户端应用，解决技术难题，优化装配、调试工艺文档。

1. 专业：精密机械 / 机械设计与制造 / 机电一体化 / 真空工程 / 工程热物理 / 流体力学等，硕士及以上学历；

2. 经验：有设备研发、精密结构设计、真空设备相关项目/实习经历者优先；

3. 能力：机械设计 / 机械原理 / 机械制造基础 / 机械制图 / 结构设计 / 图纸识读 / 工艺分析 / ANSYS Fluent、COMSOL、Abaqus等仿真软件；

4. 语言：良好的英语书面及口语沟通能力。