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封装设备工程师(27届校招)(J12073)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
Hold lot处理。
工艺相关文件的编写、发行。
产线异常分析改善(中等)、QEM报告编写。
当站IT系统项目进度跟进。
在工程师指导下参与简单项目的部分工作,进行基础的测试、调试和故障排除。
协助工程师完成日常工作任务,包括收集数据、整理文档和准备实验材料等。
学习和掌握公司的工程流程、规范和标准。
操作员与技术员新人工艺的培训与考核。
REQUIREMENTS
任职要求
具备工程相关专业的基础知识,熟练掌握工站的作业手法与流程。
具备独立分析问题初步能力。
有良好的学习能力和团队合作精神,能够快速适应工作环境和接受新的任务。
具备一定的问题解决能力和沟通能力,能够与团队成员有效协作。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。