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封装设计工程师（27届）(J12105)

广东省·东莞市、上海市校招

56 天前发布2026/08/26

RESPONSIBILITIES

岗位职责

负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪；
负责芯片封装的POD，基板，Mask，Laser Mark，shot map，包装等设计；
负责与产品工程师，工艺工程师，仿真工程师合作进行封装设计沟通，建立PDK，Design rule设计并进行维护，从力，热，电，成本等多维度确保设计的合理性； 4，负责评估基板，Mask，设计软件等供应商，并对供应商合作开发新的技术能力。
参加产品封装部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案。

REQUIREMENTS

电子/通讯/机械／机电／自动化设计类专业，本科及以上学历，英语四级及以上；
理解封装工艺，能独立评估封装方案未来的量产可行性，熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence sip或类似封装设计工具，熟悉芯片晶圆级封装的制作流程及封装流程；
了解2.5D，3D，FCBGA，FCCSP，Info，Bumping、Wirebond，Fan_out、WLCSP、FC设计及工艺流程；

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。