工艺研发工程师（27届）(J12109)

工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代

前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力，

材料评估：评估新型介电材料、RDL（重布线层）材料、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的性能

可靠性验证：主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试（如 TC, uHAST, HTS），分析失效机理（FA）

方案落地与技术转移：解决研发阶段的工艺缺陷，制定 工艺能力路线图和SPC 管控计划，推动技术从研发向商业化落地及大规模量产转化

跨部门协同：与芯片设计团队、封装工厂紧密合作，制定设计规范和制造规范，解决跨领域的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电流承载能力、散热能力及热机械应力等问题

硕士： 985院校，第一学历为985院校； 博士： 211 或 985院校

材料、微电子、集成电路、半导体制造、物理、化学化工等相关专业

具备半导体物理、材料科学或化学工程基础知识；了解先进封装技术（如 TSV, RDL, Bumping）者优先

有 材料开发、工艺开发经验优先

英语 CET-6 及以上，能流畅阅读英文技术文档

具备极强的逻辑思维能力和动手欲望，细致严谨，能适应 Fab 无尘室工作环境，具备良好的团队合作精神和沟通能力，主动积极，能够在高压力下工作