3DIC电性仿真工程师-Advanced Packaging 3DIC Electrical Simulation Engineer(J21267)

1.系统级电性能仿真与签核： 主导2.5D/3D封装系统级电源完整性及高速数字接口的仿真分析与优化，完成电性能签核，为产品提供有竞争力的互连方案；

2.仿真验证平台搭建： 主导搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，涵盖3DIC结构中无源器件与封装电路的模型抽取；

3.模型校准与平台迭代： 对仿真电路执行实测验证，根据测试结果反馈完善仿真模型，持续优化仿真平台预测精度与覆盖度，保障3DIC设计可靠性；

4.走线规则制定与知识沉淀： 主导典型无源器件的仿真建模，结合3DIC集成特性归纳输出Interposer与TSV走线规则，支撑团队设计效率提升。

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电磁场与微波技术/电子工程/通信工程等相关专业，具备扎实的数字及模拟电路理论基础，熟悉传输线理论与高速接口通信协议；

2.专业技能与资格：能使用SI/PI仿真工具（如Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等）完成系统级电性能建模与分析，能使用示波器、网络分析仪等仪器完成时域与频域测试，具备通过测试定位问题的能力；

3.行业与专业经验：5年以上信号完整性及电源完整性相关工作经验，熟悉PDN分析与优化，具有DDR3/DDR4/LPDDR4等内存接口SI工作经历者优先，熟悉2.5D/3D Package或Interposer设计者优先；

4.项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个系统级SI/PI仿真优化项目，具备通过仿真与测试联调解决3DIC产品问题的案例；

5.其他要求：具有独立分析与跨部门沟通能力，能主动推动仿真与设计闭环，工作严谨细致，具备自驱学习与技术创新意识。