壁仞科技
SIP数字后端实现工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
芯片all hard IP/IO(GPIO/PLL/PHYs) plan and placement, IO RDL方案规划，摆放及实现;
芯片ubump or C4bump方案规划，摆放及实现；
2.5D/chiplet设计interposer ubump/C4bump pattern/pitch规划与实现；
2.5D/chiplet interposer方案规划与实现；
与package及板卡团队合作, ball map实现可行性评估；
ESD 方案规划与实现，DRC/PERC/LVS检查；
REQUIREMENTS
任职要求
3年以上工作经验；
熟练使用ICC2, Innovus, Calibre, Voltus, Starrc, 3D Stack等后端相关tools；
对数字后端物理设计的主流工艺节点非常熟悉；
有2.5D/3DIC, InFO设计经验优先;
精通Makefile、Perl、shell或python等脚本语言
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。