壁仞科技
芯片工艺专家
RESPONSIBILITIES
岗位职责
调查OSAT，Substrate，无源Device 和Foundry的制程能力，为产品选择最佳的封装制程方案；
熟悉封装和基板主要材料，并建立封装材料和基板材料数据库；
与内部团队和供应商合作，为当前SOC产品选择最优封装解决方案，并选择最佳制程工艺；
协助封装设计工程师，优化结构和设计，以满足电气SI / PI要求，满足热/机械性能；
管理供应商, 确保生产供应和质量
REQUIREMENTS
任职要求
具有CoWoS封装设计或/和技术开发方面的经验；
了解先进的封装技术，包括FCBGA，MCM，2.5D CoWoS，Fanout；
熟悉封装材料，无源器件以及与电气性能的相互作用；
了解封装的可靠性和测试方法，具有服务器的经验者优先；
自我激励，有与内部团队和外部团队合作，带领项目从构思到完成的经验；
具有很强的学习能力，不断更新技术进度的潜力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。