印制板与基板可靠性工程师

负责印制板、封装基板、先进封装、微组装方向可靠性技术研究

追踪行业先进理论和技术，承担相关课题指南策划、申报与研究。

负责科研项目申报、测试标准研究、测试能力建设、成果转化及技术服务开拓与推广等。

了解印制板、封装基板、先进封装或微组装等可靠性评价方法及标准或具有电子封装工艺可靠性仿真经验；

有良好的沟通协调能力，较强的逻辑思维能力和抗压能力；

有相关项目或工作经验者优先；

中共党员优先。