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TEM/FIB工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责TEM、FIB等设备操作、维护、样品处理、数据分析等
跟进TEM、FIB及芯片行业发展趋势，形成沉淀。
REQUIREMENTS
任职要求
须有FIB、TEM等设备使用操作经验；
熟悉半导体流片、封装等生产制造或有类似实习、工作经验者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。
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负责TEM、FIB等设备操作、维护、样品处理、数据分析等
跟进TEM、FIB及芯片行业发展趋势，形成沉淀。
须有FIB、TEM等设备使用操作经验；
熟悉半导体流片、封装等生产制造或有类似实习、工作经验者优先
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