资深 EE 技术专家资深 EE 技术专家（硬件 AI 赋能方向）023（硬件 AI 赋能方向）023

1. 场景调研与需求挖掘：对接硬件研发团队，梳理原理图设计、PCB Layout、SI/PI 仿真、样机调试、DFM、BOM 管理、量产问题定位等 EE 全流程，识别效率瓶颈，输出高价值 AI 落地场景清单

2. AI 方案对接与需求转化：与 AI/算法团队协同，将业务痛点转化为技术需求文档与验收标准，参与可行性论证，提供硬件领域专业决策建议

3. 技术前瞻与能力沉淀：跟踪 AI EDA、生成式硬件设计、智能故障诊断等前沿动态，沉淀场景库与最佳实践，开展内部培训赋能

1. 本科及以上学历，电子信息工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业

2. 8年以上硬件电路研发全流程经验，有完整产品从方案到量产的深度参与经历

3. 精通 EE 全链路：原理图设计、PCB Layout、SI/PI 仿真、EMC 设计、样机调试、DFM/DFT、量产良率提升

4. 了解 AI/大模型在硬件研发的应用方向（AI EDA、智能布线、AI 辅助故障定位、智能 BOM 优化等）

5. 具备优秀的需求分析、场景抽象、跨团队沟通与项目推进能力，兼具技术 + 业务双重视角

加分项

1. 有 AI 辅助硬件设计、EDA 智能化工具或硬件研发数字化转型项目的主导/核心参与经验

2. 熟悉生成式 AI、大模型在工程研发领域的应用模式与落地路径

3. 有高速 PCB、AI 算力硬件、工业级/车规级电子等复杂产品研发背景

4. 有代码基础或数据思维，能与算法团队开展技术层面深度沟通