江苏卓胜微电子
封装设计工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪;
负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查; 3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查
具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程
熟悉基板、框架设计及工艺流程
有一定的热及热应力仿真能力更好
REQUIREMENTS
任职要求
微电子/材料/机械/机电/自动化设计类专业 2、2~5年工作经验
本科或以上学历
优秀的学习及问题处理能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。